今日科技要闻
今日科技要闻
2026年7月25日星期六 · 从 IT之家、少数派、爱范儿 整理
1. Claude Opus 5 发布，半价追平 Fable 5 / 小鹏人形机器人开启小批量试产 / 曝英伟达将上调显卡价格
Anthropic 发布新一代旗舰模型 Claude Opus 5，性能对标竞品且价格减半；小鹏人形机器人已启动小批量试产；另有消息称英伟达计划上调显卡售价。
来源: 爱范儿
2. 刚拿完菲尔兹奖，他扭头加盟 OpenAI
菲尔兹奖得主 Jacob Tsimerman 宣布加入 OpenAI 安全部门，顶级数学家持续投身 AI 安全研究。
来源: 爱范儿
3. 对话腾讯副总裁林松涛：意图正在代替入口，Agent 需要一颗「小脑」
腾讯副总裁林松涛在专访中表示，大模型是「大脑」，Agent 还需要补充负责行动与决策的「小脑」，意图将逐步取代传统交互入口。
来源: 爱范儿
4. 原生适配：腾讯 WorkBuddy 上架华为鸿蒙电脑 App Gallery 应用商店
腾讯企业协作软件 WorkBuddy 桌面版现已上架华为鸿蒙电脑应用商店，实现原生鸿蒙适配。
来源: IT之家
5. 华为 AI 眼镜推送 6.0.0.157 SP2 版本更新，支持「看一下支付宝小蓝环」支付功能
华为 AI 眼镜迎来系统更新，新增通过注视支付宝「小蓝环」完成支付的功能，进一步提升可穿戴 AI 设备实用性。
来源: IT之家
6. 派早报：Acrab 发布边缘 AI 芯片 GELIX 1 和个人 AI 系统 Agent Box 等
Acrab 推出面向边缘计算的 AI 芯片 GELIX 1 及配套个人 AI 系统 Agent Box，同日欧盟对 Google 处以 8.9 亿欧元罚款，Anthropic 扩大 Claude 语音模式支持。
来源: 少数派
7. 消息称五大半导体制造设备供应商主要产品交付周期已延长 50~100%
据韩媒报道，应用材料、ASML、泛林、TEL、KLA 等五大半导体设备商的关键产品交付周期从 6 个月延长至 1 年左右，芯片制造产能扩张面临瓶颈。
来源: IT之家
8. ACEMAGIC 公布 2.1L 迷你工作站 F9A，搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395
ACEMAGIC 推出体积仅 2.1L 的迷你工作站 F9A，搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器，支持 140W 峰值性能释放，适合 AI 开发与本地推理场景。
来源: IT之家
编辑点评：今天的技术圈焦点集中在 AI 模型迭代、边缘 AI 硬件与半导体供应链上。Claude Opus 5 的发布和菲尔兹奖得主加盟 OpenAI 凸显了 AI 竞赛的激烈程度；华为 AI 眼镜与腾讯 WorkBuddy 的生态扩展则展示了 AI 落地应用的多样性。同时，半导体设备交期延长和英伟达涨价预期提醒我们，AI 算力背后的硬件供给仍面临挑战。